【電子部品の製造とは】
「電子部品の製造（基板実装）とは①」
同業種やこれから知識を増やしたいあなたの参考にしてもらえればと思い記事にしました。
半田を使って様々な手法で行う接合技術です。
「基板実装とは？」
プリント基板実装のことを指し、電子部品がはんだ付けされていない配線パターンだけの
プリント基板へ各種電子部品をはんだ付けし、電子回路として動作できるようにすることです。
プリント基板の表面にはんだ付けを行う表面実装（ SMT ）
プリント基板の穴（スルーホール）に電極リード端子を挿入して半田付けを行う挿入実装（ IMT ）
があります。
「用語の解説」
プリント基板とは、回路設計に基づいて、部品間を接続するために導体パターンを基板の表面
またはその内部にプリントによって配線を形成したものです。
テレビやエアコン、パソコン・スマートホンなどの家電製品をはじめあらゆる電子機器に必ず
使用される主要部品の一つで、集積回路、抵抗器、コンデンサなどの多数の電子部品で回路を
形成する際に、部分同士を固定し配線するための部品の総称です。
「半田付けの方法」
①機械・設備を使用して行う生産ライン
②半田槽を使用して行う半手動方式（噴流半田・ジャブ付け半田）
③半田ごてを使用して行う手半田方式（リード半田・チップ部品等）
「部品実装に必要な基本設備」
①設備ライン式・・・半田ペースト印刷機→マウンタ（表面実装搭載機）→リフロー炉（窒素式）→後付け半田（噴流・半田槽）→洗浄機
②検査工程・・・基板外観検査装置
③最終検査修正・・・半田ごて・顕微鏡
「半田の種類」
メーカーからの指定半田または自社購入品の場合（成分分析表・保証書）できる半田を使用する。
各メーカーでの仕様書により多種多様な半田の種類があります。
①ペースト状のクリーム半田
②棒半田
③糸半田
少しでも専門知識が身に付く、技術に役立つ情報を順次記事にしていきます。
